機(jī)械拋光液制備設(shè)備

NP-CMP化學(xué)機(jī)械拋光液制備設(shè)備主要用于CMP（化學(xué)機(jī)械拋光液）（包括基于氧化硅納米顆粒的拋光液、氧化鈰納米顆粒的拋光液、碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光液、氧化鋁體系和硅溶膠體系的超精密加工類化學(xué)機(jī)械拋光液）的分散和各種微納米材料、新能源材料、無(wú)機(jī)阻燃劑等的破碎、分散、分級(jí)、改性等。

化學(xué)機(jī)械拋光液（CMP 拋光液）制備設(shè)備是用于混合、分散、研磨及均化拋光液各組分（如磨料、化學(xué)試劑、分散劑等）的專用設(shè)備，核心是確保體系穩(wěn)定、無(wú)團(tuán)聚且成分均勻。

核心設(shè)備組成（按制備流程）

1. 預(yù)混合設(shè)備：多采用**高速攪拌罐**，用于將化學(xué)試劑（如氧化劑、pH 調(diào)節(jié)劑）與溶劑（通常為去離子水）初步混合，形成均勻的液相體系，為后續(xù)磨料加入做準(zhǔn)備。

2. 分散研磨設(shè)備：

   - 高剪切分散機(jī)：通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子與定子產(chǎn)生強(qiáng)烈剪切力，打散磨料（如 SiO?、Al?O?）的初始團(tuán)聚體，是保證拋光液分散性的關(guān)鍵設(shè)備。

   - 砂磨機(jī)/球磨機(jī)：針對(duì)高硬度或易團(tuán)聚的磨料，通過(guò)研磨介質(zhì)（如氧化鋯珠）的碰撞、摩擦，將磨料粒徑細(xì)化至目標(biāo)范圍（通常納米級(jí)），并進(jìn)一步提升均一性。

3. 均化與過(guò)濾設(shè)備：

   - 超聲波分散儀：輔助破除微小團(tuán)聚體，尤其適用于納米級(jí)磨料的最終分散，提升拋光液穩(wěn)定性。

   - 精密過(guò)濾器：采用微米級(jí)或亞微米級(jí)濾芯，過(guò)濾體系中的大顆粒雜質(zhì)或未打散的團(tuán)聚體，避免拋光時(shí)劃傷晶圓等工件。

4. 混合與儲(chǔ)存設(shè)備：

   - 靜態(tài)混合器：在物料輸送過(guò)程中實(shí)現(xiàn)高效混合，避免局部成分不均。

   - **潔凈儲(chǔ)液罐**：具備攪拌、溫控及防塵功能，用于儲(chǔ)存制備完成的拋光液，防止分層或污染。

 核心技術(shù)要求

- 高潔凈度：設(shè)備內(nèi)壁需光滑且耐腐蝕（如采用 316L 不銹鋼或 PTFE 材質(zhì)），避免金屬離子或雜質(zhì)污染拋光液。

- 精準(zhǔn)控溫：部分化學(xué)組分混合時(shí)會(huì)放熱，需通過(guò)夾套水冷或加熱系統(tǒng)控制溫度，防止成分變質(zhì)或磨料團(tuán)聚。

- 參數(shù)可控：分散速度、研磨時(shí)間、攪拌速率等參數(shù)需可精確調(diào)節(jié)，以匹配不同配方拋光液的制備需求。

NP-CMP化學(xué)機(jī)械拋光液制備設(shè)備經(jīng)過(guò)測(cè)試的工藝路線，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)The tested process route has achieved mass production ；                      

智能控制，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，完整數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，直觀顯示圖、表Intelligent control, real-time monitoring, complete data storage, intuitive display of charts and tables；

轉(zhuǎn)速可調(diào)，溫度可控，超聲波強(qiáng)度可調(diào)，可定時(shí)Rotating speed adjustable， Temperature controlled， Ultrasonic intensity adjustable， Timed ；

操作方便簡(jiǎn)潔，清洗容易  Easy and simple operation，easy to clean。

NP-CMP化學(xué)機(jī)械拋光液制備設(shè)備  參數(shù)：